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AI芯片公司地平线获近6亿美元B轮融资 SK中国等机构联合领投
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2月27日消息,AI芯片创业公司地平线今日宣布获得B轮融资,融资金额达6亿美元,估值达30亿美元。此次融资由SK中国、SKHynix以及数家中国一线汽车集团 (与旗下基金) 联合领投。参投

AI芯片公司地平线获近6亿美元B轮融资 SK中国等机构联合领投_B2B_电商之家

2月27日消息,AI芯片创业公司地平线今日宣布获得B轮融资,融资金额达6亿美元,估值达30亿美元。

此次融资由SK中国、SKHynix以及数家中国一线汽车集团 (与旗下基金) 联合领投。参投的机构与战略合作伙伴还有中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。除此之外,晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东也参与其中。

公开信息显示,地平线公司成立于2015 年 7 月,由前百度深度学习研究院院长余凯创办。2016年4月,该公司获得来自DST Global的数千万美元Pre-A轮融资。同年7月,公司宣布获得由双湖资本、青云创投、晨兴资本、高瓴资本等机构投资的A轮融资。2017年10月,公司又完成由英特尔等投资的超过1亿美元的A+轮融资。

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