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补短板挖人才,中国芯到底怎么迭代
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这几天,美国商务部禁止该国企业向中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件,引发了国人对芯片受制于人的广泛关注和思考。

补短板挖人才,中国芯到底怎么迭代_行业观察_电商之家

这几天,美国商务部禁止该国企业向中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件,引发了国人对芯片受制于人的广泛关注和思考。

早在几年前,我国就宣传拥有39个工业大类,191个中类,525个小类,成为全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家。

但是很多人万万没想到,如今科技水平先进、工业门类齐全的中国,竟然在小小的芯片产业上面还存在明显的短板,被美国人扼住要害。

今天人民日报发表评论文章称: 从现在开始,中国将不计成本加大在芯片产业的投入,整个产业将迎来历史性的机遇 。

那么在不计成本加大芯片投资的情况下,中国的国产芯片就能发展起来吗?下面我们就来为大家剖析一下!

大国芯殇!

在当今社会,芯片为代表的集成电路产业被誉为是 工业粮食 ,是数字经济和信息消费不可或缺的核心技术。

生活中的电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开芯片的大量应用,可以说没有芯片产业的支撑,信息社会就失去了根基。

中国虽然是全世界最大的电子产品生产国,每年生产出占全球一半以上的手机、电脑和家电,但是这些电子产品里面最核心的部分 芯片,却严重依赖于从国外进口。

在中国芯片行业里有一句俗语: 除了水和空气,剩下的全都是从国外买的 ,这听起来似乎很夸张,但其实一点也不夸张。

2017年中国进口芯片金额高达2600亿美元,花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍,超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和

目前我国芯片自给率不到20%,高端芯片的自给率更是几乎为零。毫不夸张的说,假如美日韩等国联合起来禁止向中国出口芯片,中国的电子工业几乎要面临瘫痪。

差距在哪?

从产业链的角度来看,集成电路产业链是芯片产业的重要组成部分,大致可以分为三大板块:集成电路设计、芯片制造和封装测试。

目前的集成电路产业链中,中国企业最薄弱的地方在于集成电路设计环节,其次是芯片制造环节,差距最小的是封装测试环节。

在集成电路设计环节,尽管全国已有过千家芯片设计企业,但是与英特尔、高通、三星等国际巨头相比,目前还存在着很大差距。

这个环节是芯片产业里面最核心的环节,主要被美日韩企业所垄断。美国企业实力遥遥领先,日本曾经快追赶上美国,但是很快被美国扶持起来的韩国所打败。

不过近几年来,国产芯片在设计方面也奋起直追,华为海思和清华紫光展锐正在逐步缩小和国际巨头的差距,跻身Fabless全球10强,分别为第六大和第十大IC设计企业。

在芯片制造环节,国内企业技术水平不行,主要是由于缺乏加工高端芯片需要用到的顶级光刻机,这种机器全世界只有荷兰的ASML公司能制造出来,但是西方国家禁止售卖给中国。

目前国际上各家巨头主要交给台湾和韩国企业去代工生产,其中台湾的台积电是晶圆代工领域最牛逼的企业,英特尔、苹果芯片很多都是找它代工的。

韩国的三星半导体则是代工界的老二,他们擅长于制造手机芯片,高通、苹果的芯片很多就是找它代工的。

不过三星不像台积电一样只专注于做代工,他们家自己也有搞芯片设计,所以美国的巨头也害怕技术会被偷师,所以有时候更喜欢找台积电代工。

而在封装测试环节,则是整个产业链里国内厂商和国际巨头差距最小的。像在A股上市的长电科技、华天科技、通富微电等公司,之前通过收购新加坡或美国子公司后实力大增。

如何赶超?

既然知道中国企业在芯片产业上存在的短板,那么是否意味着我们可以通过不计成本的投资来赶超美日韩企业呢?

答案当然是肯定的,毕竟芯片的科技水平再高,那也是由人研发并生产出来的。但是我们也应该认清现实,要在短时间内实现赶超却也是不现实的。

因为集成电路产业是重资本的产业,不仅非常烧钱,而且回报周期长、技术壁垒高、对人才的依赖度大,这些都决定了整个产业是需要长期积累,而没办法搞短平快发展的。

目前来说,国内企业要想实现赶超,必须重点解决好资金、设备、人才等三个方面的难题,然后才有希望取得大的突破。

资金方面,芯片产业是非常烧钱的,像英特尔、高通、三星等国际巨头,一家公司每年花在芯片研发上面的经费都是几百上千亿人民币。

反观落后的中国,除了国家科技重大专项外,国家其他科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入。

2008年启动的 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 及 极大规模集成电路装备及成套工艺 两个国家科技重大专项,平均每年在集成电路领域的研发投入不过四五十亿元,不及英特尔一家研发费用的10%。

设备方面,由于西方国家禁止荷兰ASML公司卖先进光刻机给中国,那么我们除了自己研发之外,就只能购买比较落后的日本光刻机。

日本光刻机的技术比荷兰落后很多,买过来只能生产低端芯片。不过好在前年我国已经自主研发出来光刻机,虽然跟荷兰ASML公司还有很大差距,但是貌似不比日本的差太多。

随着电子信息产业的发展,未来社会对于芯片的需求将会成倍增加,假如中国要想成为芯片产业强国,那么就必须研发出自己的光刻机。

否则即使咱们把芯片设计的难题解决了,搞不到先进设备生产芯片的话,找别人代工照样还是要受制于人。

人才方面,中国可以通过一边自主培养,一边到美日韩等国和台湾地区高薪挖人的办法来解决。

这方面可以学学韩国人,当年他们也是通过高薪从日本挖人的方式,赶超日本企业的。

不过由于中国与美日韩处于不同阵营,要想从他们手里头挖人的难度估计会比较大。不过俗话说的话,只要锄头挥得好,没有墙角挖不倒!

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