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高通拒绝收购报价 博通继续全力推进交易
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11月17日消息,据彭博社报道,高通拒绝了博通1050亿美元的收购要约,从而引发科技领域有史以来规模最大的一场收购战。

11月17日消息,据彭博社报道,高通拒绝了博通1050亿美元的收购要约,从而引发科技领域有史以来规模最大的一场收购战。

总部位于美国圣地亚哥的高通建议股东拒绝这笔交易,称这是博通的一次机会主义举动,企图低价收购这家无线芯片制造商。高通还表示,该交易可能面临监管审查,从而让该交易可能最终无法完成。

高通的断然拒绝迫使博通提出更优惠的收购报价,或者展开一场代理权之战,但后者面临被高通股东否决的风险。目前,博通宣布,它仍“全力”继续推进该交易。

高通董事长兼首席执行官保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)在一份声明中表示:“董事会一致认为,相对于高通在移动技术领域的领导地位以及我们未来的增长前景,博通的收购提议严重低估了高通的价值。”

11月6日,博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)向高通提出现金加股票每股70美元的收购要约,寻求建立一个引领无线芯片市场的巨头。甚至在高通该做出回应之前,陈福阳和他的顾问们就准备发起一场代理权争夺战,直接去寻求高通股东的支持。

在纳斯达克周四交易中,高通股价收于66.11美元,较上一交易日上涨了0.76%。自博通提出收购要约以来,高通的交易价一直低于博通的收购报价,因为投资者怀疑该交易能否完成。博通股价周四收于272.11美元,较上一交易日上涨了2.45%。

“积极的反馈”

陈福阳表示,他已收到高通股东和客户对他提出的收购要约的反馈,对他们的反馈感到满意,并希望继续与高通进行友好谈判。

在高通被拒绝后,他在一份声明中表示:“我们从关键客户那里得到了对这一合并交易的积极反馈。我们仍然认为,我们的提议对高通股东来说是最具吸引力、最具价值的替代方案,我们为他们的反馈所鼓舞。”

收购高通将重塑芯片制造行业,让博通转身成为第三大半导体制造商,仅次于英特尔和三星电子。博通和高通合并后,将立即成为生产每部智能手机所需的一系列零部件的默认供应商,而智能手机年产量超过10亿部。这笔交易将超过2015年戴尔公司斥资670亿美元收购EMC的收购案,成为科技行业规模最大的收购交易。

市场研究机构SanfordC.Bernstein分析师史黛西·拉斯贡(StacyRasgon)在上周末发表的一份报告中写道:“高通股东可能待价而沽,但我们相信,如果博通将报价提高至80美元的区间,有可能足以让他们中的大多数人接受。”他补充道,鉴于还有很大的空间达成一项可以让高通股东接受的协议,博通不太可能放弃对高通的收购。”

“全面评估”

陈福阳通过一系列交易打造了新的博通,重塑了规模达3000亿美元的半导体产业。此前,他一般能够以友好的方式完成收购交易。此外,陈福阳愿意继续完成高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易,而这一交易正等待监管部门的批准,这将使收购高通的交易进一步复杂化。

到目前为止,高通董事会仍支持由首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)为首的管理团队。

该公司首席董事汤姆·霍顿(Tom Horton)在一份声明中表示:“在我们进行全面评估并咨询我们的财务和法律顾问之后,董事会得出结论,博通的收购要约大大低估了高通的价值,并带来了明显的监管不确定性。我们高度相信,史蒂夫和他的团队正在执行的战略,为高通股东带来了远远高于收购要约的价值。”

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